在微切削加工過(guò)程中，由于切削刃的切削作用，在切削刃前端的工件材料晶格發(fā)生變形，當(dāng)儲(chǔ)存在變形晶格中的變形能積累到一定程度的時(shí)候，原子開(kāi)始重新排列以便釋放儲(chǔ)存在晶格中的變形能。但儲(chǔ)存的變形能還不足以使全部原子都重新排列，隨著刀具切削刃的向前行進(jìn)，在靠近刀具和工件接觸的工件表面上產(chǎn)生了晶格位錯(cuò)，位錯(cuò)沿著不同的滑移方向呈現(xiàn)出不連續(xù)交替運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，該種狀態(tài)與切削力產(chǎn)生的波動(dòng)密切相關(guān)。當(dāng)位錯(cuò)移向滑移面的時(shí)候，一些原子就有機(jī)會(huì)與其它原子在距離為幾個(gè)原子大小的范圍內(nèi)接近，這時(shí)可以看到在位錯(cuò)之間的一些原子發(fā)生了輕微的移動(dòng)，該過(guò)程是在晶格持續(xù)振動(dòng)期間完成的。位錯(cuò)以圖3所示之字形移向宏觀剪切區(qū)，并通過(guò)剪切區(qū)到達(dá)自由表面，這樣，一個(gè)原子層大小的切屑形成了。從晶格位錯(cuò)的產(chǎn)生和消失情況看，切屑象是被刀具平穩(wěn)地移走了一樣，而錯(cuò)位晶格則滲入切削刃底部的工件表面內(nèi)